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導熱料材的應用及特點
來源: | 作者:pmo62295c | 發(fā)布時間: 2563天前 | 2444 次瀏覽 | 分享到:
導熱片材質：硅膠、矽膠、石墨。 導熱片厚度：0.025MM——10MM。 導熱片特點優(yōu)勢：高可靠性、高可壓縮性，柔軟兼有彈性、高導熱率、天然粘性，無需額外表面額粘合劑、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。 導熱片應用方式：線路板和散熱片之間的填充、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充、IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。
導熱片材質：硅膠、矽膠、石墨。
導熱片厚度：0.025MM——10MM。
導熱片特點優(yōu)勢：高可靠性、高可壓縮性，柔軟兼有彈性、高導熱率、天然粘性，無需額外表面額粘合劑、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
導熱片應用方式：線路板和散熱片之間的填充、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充、IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。
導熱片應用：LED燈飾、開關電源、通信設備、LED電視、網(wǎng)絡設備、家用電器、PC 服務器/工作站、光驅/COMBO、基放站。